微电生理-U申请超声导管、换能器组件封装设备以及方法专利减少换能器组件处于高温的
时间:2024-07-06 07:43来源:未知 作者:admin 点击:121

  金融界2024年6月25日消息,天眼查知识产权信息显示,上海微创电生理医疗科技股份有限公司申请一项名为“超声导管、换能器组件封装设备以及方法“,公开号CN6.8,申请日期为2022年12月。

  专利摘要显示,本发明涉及一种超声导管、换能器组件封装设备以及方法,封装模具具有封装空腔以及至少一个连通封装空腔的封装腔口;封装空腔用于容纳换能器壳体,换能器壳体具有安装内腔,安装内腔用于容纳换能器组件的第一组件部分,第一组件部分包括换能器,施压部件通过封装腔口活动穿设在封装模具的封装空腔中,施压部件具有容纳凹槽,容纳凹槽用于容纳换能器组件的第二组件部分,第一组件部分与第二组件部分相连接。安装内腔的腔形预先构造,不需要完全热熔换能器壳体,只需将换能器壳体的热熔程度控制在使换能器壳体发生变形,在施压部件施加的压力下使换能器组件和换能器壳体的安装内腔之间无缝隙相对装配即可,减少换能器组件处于高温的时间。

(责任编辑:admin)

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