三言科技10月8日消息，根据10月1日国家知识产权局公示清单显示，小米获得一项新的电子设备发明专利，可实现折迭手机拆卸操作。

　　该专利于 2023 年 3 月 31 日提交申请，于 2024 年 10 月 1 日申请公布，申请人为 北京小米移动软件有限公司 ，发明人为高原。

　　专利描述为： 根据本公开实施例的电子设备具有结构简单、制造成本低、尺寸小、屏幕大、便于组装等优点。

　　手机常规状态是小折迭屏设计，只是在现有折迭基础之外，还可以拆卸两个屏幕区域，在其中一张专利图中，还可以像诺基亚 6260 一样旋转上半部分屏幕。

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